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封裝共面性測試儀結構美觀大方,操作簡便,結合本公司自主研發的測量軟件,可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。
器件引腳共面性檢測儀設備結構美觀大方,操作簡便,結合本公司自主研發的測量軟件,可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。
半導體共面性測量設備結構美觀大方,操作簡便,結合本公司自主研發的測量軟件,可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。
BGA共面度檢測儀結構美觀大方,操作簡便,結合本公司自主研發的測量軟件,可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。